TDM系列真空鍍膜干燥箱

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

HMDS預(yù)處理真空干燥箱，又稱(chēng)TDM系列真空鍍膜干燥箱，是一種專(zhuān)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域中光刻前處理工藝的專(zhuān)用設(shè)備。其主要功能是在真空環(huán)境下將六甲基二硅氮烷（HMDS, Hexamethyldisilazane）以蒸汽形式沉積于基材表面，從而改善基材表面親水性，提高光刻膠與基底的附著力，確保后續(xù)微圖形工藝的質(zhì)量與穩(wěn)定性，喆圖預(yù)處理真空干燥箱適用于 1-12 英寸半導(dǎo)體晶圓（硅基、碳化硅、氮化

產(chǎn)品型號(hào)：

更新時(shí)間：2025-11-18

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問(wèn) 量：1967

服務(wù)熱線(xiàn)

400-001-0304

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產(chǎn)品分類(lèi)

PRODUCT CLASSIFICATION

HMDS真空鍍膜機(jī)干燥箱

TDM系列真空鍍膜機(jī)

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產(chǎn)品介紹

HMDS預(yù)處理真空干燥箱

HMDS預(yù)處理真空干燥箱，又稱(chēng)TDM系列真空鍍膜干燥箱，是一種專(zhuān)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域中光刻前處理工藝的專(zhuān)用設(shè)備。其主要功能是在真空環(huán)境下將六甲基二硅氮烷（HMDS, Hexamethyldisilazane）以蒸汽形式沉積于基材表面，從而改善基材表面親水性，提高光刻膠與基底的附著力，確保后續(xù)微圖形工藝的質(zhì)量與穩(wěn)定性，喆圖預(yù)處理真空干燥箱適用于 1-12 英寸半導(dǎo)體晶圓（硅基、碳化硅、氮化鎵等）、MEMS 傳感器基板、LED芯片襯底、光學(xué)鏡片等高精度元件的預(yù)處理，覆蓋集成電路制造、*封裝、光電器件生產(chǎn)、高?？蒲械葓?chǎng)景。

TDM系列真空鍍膜干燥箱產(chǎn)品特點(diǎn)

? 采用高效真空系統(tǒng)，確保HMDS處理在穩(wěn)定、無(wú)氧、低濕環(huán)境中進(jìn)行，避免水汽干擾;

? 支持硅片、玻璃片、藍(lán)寶石、ITO基板等材料的預(yù)處理，可根據(jù)客戶(hù)需求定制托盤(pán)、樣品架；

? 腔體采用耐HMDS腐蝕的不銹鋼材質(zhì)，防止氣體殘留腐蝕設(shè)備，冷凝系統(tǒng)處理完畢后可自動(dòng)排放或冷凝未反應(yīng)的HMDS蒸氣，保護(hù)環(huán)境和人員安全;

? 觸摸屏控制系統(tǒng)，可根據(jù)不同制程條件改變程序、溫度、真空度及每一程序時(shí)間；

? PLC控制系統(tǒng)具有自動(dòng)控溫、任意定時(shí)、超溫報(bào)警等,彩色觸摸屏顯示，控溫準(zhǔn)確可靠；

? 具有溫控模塊，腔體加熱與基材加熱溫度均勻，確保HMDS蒸氣均勻分布并穩(wěn)定沉積；

? 采用鋼化玻璃觀察窗，監(jiān)測(cè)方便，一體成型的硅橡膠門(mén)封，確保箱內(nèi)密封性好；

? 腔體呈立方體或長(zhǎng)方體，棱角分明，直角設(shè)計(jì)增強(qiáng)抗壓性能，內(nèi)部空間利用率高；

? 低真空鍍膜工藝的密閉腔體結(jié)構(gòu)，真空環(huán)境可控，確保鍍膜過(guò)程無(wú)污染、無(wú)泄漏;

? 承載均勻涂布與多工藝集成，支持蒸發(fā)、濺射、MBE、PLD等多工藝模塊的智能融合；

? 采用鋼化玻璃觀察窗，監(jiān)測(cè)方便，內(nèi)膽不銹鋼，無(wú)易燃易爆裝置，無(wú)發(fā)塵材料，一體成型的硅橡膠門(mén)封，確保箱內(nèi)密封性好;

? 提供單腔、雙腔、四腔等多規(guī)格腔體設(shè)計(jì)（四腔機(jī)型支持獨(dú)立控溫與工藝，產(chǎn)能提升4 倍）可根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)能需求定制腔體尺寸與處理容量；

應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體制造

1.工藝可控域：精密調(diào)控溫度場(chǎng)、壓力梯度等；

2.技術(shù)覆蓋域：兼容多種鍍膜技術(shù)，適配多樣化生產(chǎn)。

光學(xué)器件鍍膜

1.光學(xué)鏡頭抗反射膜(AR)、紅外濾光片多層膜；

2.激光器腔鏡高反射膜(HR)、分光膜。

新能源與新材料

1.鈣鈦礦太陽(yáng)能電池電極層(ITO/Ag)沉積；

2.柔性顯示面板(OLED)透明導(dǎo)電膜(AZO)鍍制。

工藝適配

工藝類(lèi)型

物理氣相沉積(PVD):磁控濺射、電弧離子鍍、電子束蒸發(fā)；

化學(xué)氣相沉積(CVD):等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)。

鍍膜材料

金屬(Al、Cu、Ag)、氧化物(Al₂O₃ 、TiO₂)、氮化物(TiN、SiN)等。

典型應(yīng)用

半導(dǎo)體代工

應(yīng)用場(chǎng)景：3nm邏輯芯片金屬互聯(lián)層沉積；

客戶(hù)價(jià)值：提升芯片良率15%,降低電遷移失效風(fēng)險(xiǎn)。

光學(xué)鏡頭制造

應(yīng)用場(chǎng)景：8K超高清鏡頭抗反射膜鍍制；

客戶(hù)價(jià)值：反射率<0.1%,透光率>99.5%(400-700nm波段)。

鈣鈦礦光伏

應(yīng)用場(chǎng)景：大面積鈣鈦礦電池電極層連續(xù)鍍膜；

客戶(hù)價(jià)值：電池轉(zhuǎn)換效率突破26%,成本降低30%。

航空航天

應(yīng)用場(chǎng)景：衛(wèi)星光學(xué)載荷耐輻射保護(hù)膜沉積；

客戶(hù)價(jià)值：通過(guò)ISO-15860空間環(huán)境模擬認(rèn)證。

技術(shù)參數(shù)

型號(hào)	TDM-64V	TDM-90V	TDM-125V	TDM-215V
電源電壓	AC 220V 50Hz
控制系統(tǒng)	PLC智能控制
儀表控制	彩色觸摸屏
控溫范圍	RT+10-200℃
溫度分辨率	0.1℃
溫度波動(dòng)度	±0.1
真空度	≤133pa
內(nèi)膽尺寸	400400400	450450450	500500500	550550650
容積	64L	90L	125L	210L
載物托架	2層	2層	3層	3層